八代酷睿+满血MX250独显 惠普战66二代评测

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  轻薄本在去年就普遍配置了MX1150独显,这让轻薄本在图形图像应用、影音游戏等方面的性能有了很大的提升。而今年,随着英伟达继续更新MX系列,相信商务轻薄本又将迎来第六个春天,包括惠普战66系列,也更早地搭上了这班车,并及时地推出了惠普战66二代。

  此次惠普战66二代笔记本,除了英特尔八代酷睿搭载MX2150独显款,在产品线方面还新增了AMD平台版本,以及15英寸大尺寸版机型。除了在硬件性能方面的提升,全新的惠普战66二代外观采用了高端设计,采用了航空铝5系A/C面,C面采用了3D一体成型的新工艺,并在触控板/按压指纹付近采用了钻石切割工艺,1150度开合,以及窄边框设计,并且你耳目一新,高端大气。最值得一提的是,在同价位轻薄本里,惠普战66二代还是首款搭载Intel高端95150双频双天线网卡的笔记本,这让无线数据传输的波特率提升了一大截,并支持最新的蓝牙5.0标准。而最重要的并且这款笔记本还通过13项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试,以及惠普更为贴心的多项尊享服务。

  接下来当当当我们当我们当我们就来完整篇 看看这款惠普战66二代笔记本,从外观解析到性能配置,以及在安全性、服务等方面的介绍,相信并且你发现,惠普战66二代不仅仅是一款网红 外观的产品,以及性能卓越高效办公的利器,更有了你重要数据的保护神。

  外观解析

  当当当我们当我们当我们评测的这款惠普战66二代为14英寸,包括今年初推出的13英寸,以及还将增加的15英寸,实际上惠普战66系列在规格方面与否补齐的过程,满足了不同用户的需求。秉承上一代的经典设计,新款笔记本瘦身到17.95mm轻薄机身,并且支持1150度开合,AC面机身均采用了高端的航空铝金属材质,使得机身更加美观的并肩,还兼具抗压、抗摔以及不利于散热等价值形式,这样 的安全防护也是军标的一每项。

  B面采用窄边框设计,上部边框包括前置摄像头,内置天线和为通过skype音频测试而放置的麦克风,这样 来越多上下边框这样 采用窄边框设计。并且B面整体在视觉上还是非常协调,在传统中变化、提升,给用户更好的体验。这款笔记本标配LG 防眩光全高清IPS广角雾面屏, 10150P分辨率,还可选1150%sRGB高色域、150尼特高亮度,比如当当当我们当我们当我们在光线有点儿亮的办公室将会室外光线直射时,能大幅减少镜面屏常见的强烈反光和眩光大问题,提供更为舒适柔和的视觉体验。

  C面采用了3D立体成型一体化设计,键盘区下沉,让键帽与边框持平,不仅视觉上更具设计感,操作体验上也非常舒适。精细喷砂效果的键帽,全尺寸、均匀一致的力反馈,较长的键程,还要说明的是,键帽下还设计了隔离层,当不小心倒上水,只还要把笔记本翻过来倒掉就行了,还要有效外理进入机器内部内部结构造成伤害。

  电源按键居于左上角,并且有LED灯光指示。C面的后端、屏幕的下方,哪此细密的圆坑 并且音箱系统,双喇叭设计,将会正好在操作者的前方发声,这样 来越多听感上相比在底部设计的音箱要更好,不发闷,比如在音量、音质等方面都能更直接地发挥出来。

  大尺寸一体化多点触控板,采用了钻石切割边缘,更具质感也很时尚。手感顺滑、定位精准,对于总是移动办公的用户来说,这款触控板完整篇 还要替代鼠标。

  相对于传统的密码输入,指纹识别登录系统更为快捷,并且在隐私保护方面也更好。惠普战66二代就在掌托的右侧搭载了按压式指纹识别模块,并且还采用了防水设计,即使沾有几滴 水渍、油污时会 高效识别。暂且小看这另另六个 配置,在你這個价位的轻薄本里,很少有产品搭载按压式指纹识别模块,用过并且就会发现根本离不开。

  此外,系统安全的设置,还要通过笔记本预装的CLIENT SECURITY来设置系统密码和指纹识别。

  再来看看接口方面,主要集中在机身的右侧,还要说惠普战66二代在接口方面是轻薄本里非常富有的产品了。包括USB 2.0、USB 3.1、HDIM和RJ45等,并且还在接口上增加了EST防静电保护,比如在北方的冬天更容易产生静电,而防静电就能更好地外理破坏内部内部结构硬件。

  此外,接口端还有全功能Type-C,支持快充和PD反向充电。当然也支持双屏4K的DP+HDMI连接,一台笔记本带另另六个 显示屏,额外增加了两块4K显示,不还要其它外设就能实现三屏联动,减少了连接转换器的麻烦,相信这样 来越多做金融的、设计专业的、线程员等时会还要的,对于提升工作波特率肯定是大有帮助。

图:支持多屏联动的接口

  作为一款商务轻薄本,惠普战66二代同样也支持机身1150°开合,并且转轴经过4万次测试,就算有了你每天多次开合,用上数年随时会损坏。当然,最大的好处并且方便,平铺在桌面上,跟同事小范围分享文档,一览无余。

  散热每项,战66二代采用了全新的设计,采用了更大的风扇,双散热管,双进风孔(屏轴/底部),左侧采用了更大的出风孔,而还要放将出风孔放进屏轴处造成散热困难、并使得屏轴老化。D面除了更大的进风口,还有六个防滑脚垫,值得说明的是,D面的拆卸也很人性化,除了机转过身面另另六个 螺钉可卸掉,其它螺钉都加入了安全卡扣,外理螺钉拧下后丢失。

  从外观上,惠普战66二代三种就在上一代经典的基础上重新设计并全新推出的,其A/C面均采用了航空铝5系的高端材料,C面采用了3D一体成型的新工艺,并在触控板/按压指纹付近采用了钻石切割工艺,1150°开合的价值形式以及窄边框设计,并且你耳目一新,高端大气。而最重要的并且这款笔记本还通过13项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试,以及惠普更为贴心的多项尊享服务。

  硬件性能评测

  全新的惠普战66二代在硬件上最大的变化并且配置了“满血”MX2150显卡,当当当我们当我们当我们拿到的这款笔记本还搭载了英特尔八代酷睿i5-8265U外理器,8GB 内存,PCIe M.2 256GB的固态硬盘。通过下面的拆解图当当当我们当我们当我们也还要看过,这款笔记本支持双内存插口、双硬盘设计,这样 来越多其扩展性也与否非常强大的。

  CPU

  英特尔八代酷睿i5-8265U,Whiskey Lake架构,四核八线程,相信当当当我们当我们当我们也都了解,这款外理器虽然仍旧是14nm工艺,但也是经过改进、在性能上有很大提升的,这样 来越多也被这样 来越多人称为是14nm ++。这款外理器最高频率可达3.9GHz,设计功耗TDP15W,并且集成 Intel UHD Graphics 620显卡,并且将会搭载了MX2150显卡,也就还要忽略集显了。

  并且当当当我们当我们当我们看看i5-8265U在这款笔记本上的表现,CINEBENCH R15在多核任务的最终得分达到了615cb,单核164cb。而国际象棋多核计算能力也达到了11536的水平。在轻薄商务本的应用方面,这样 的得分表现将会原应 还要应对更多的图形图像、甚至是视频外理,尤其是多任务应用方面,几乎这样 瓶颈。

  显卡

  还要说MX1150在轻薄本上的应用是非常成功的,这样 来越多英伟达在今年更新了桌面级显卡并且,也顺便推出了MX2150,这样 来越多毫无大问题,今年会有更多的商务轻薄本将毫无例外地升级到MX2150独显。只不过,从规格上,MX2150相比MX1150区别很小,仅仅是小幅提升了核心加速频率,大幅提升了显存频率,而其它包括核心的架构、显存、位宽、流外理器等完整篇 相同,提升是有的,并且并且必有很大的期待。

  3DMARK的跑分,为了减少图片对文章篇幅的占用,这样 来越多当当当我们当我们当我们做了柱状图,当当当我们当我们当我们将会入手了惠普战66系列的笔记本,也还要另一方实测来对比一下。

  Time Spy:1249

  Fire Strike:3299

  Fire Strike Extreme:16150

  Sky Diver:10398

  Cloud Gate:13433

  此外,MX2150独显在游戏方面,英雄联盟和DNF这样 的游戏均可完美运行,全开效果无压力。实际上根据当当当我们当我们当我们此前对MX1150显卡的检测,比如英雄联盟这样 的游戏,即便是设置全高,时会 超过120帧的波特率,达到非常流畅是这样 大问题的。

  内存与硬盘

  通过底下的拆解图可知,这款笔记本支持双内存插槽,将会您希望获得更高性能,将会后期还要升级,这样 的配置就非常有用了,并且还要保持硬件配置性能这样 来越多年不落伍。硬盘存储采用了M.2固态+预留机械双硬盘方案,同样给用户扩展容量留出挑选。内存规格为DDR4 2150,最大支持32GB,内存的读取波特率为17942MB/s,写入波特率为17567MB/s。

  这款笔记本内置了256GB PCIe M.2固态硬盘,CrystaDiskMark检测顺序读取波特率为1722.2MB/s,写入波特率11502.1MB/s,AS SSD Benchmark读取波特率1408.07MB/s,写入波特率1207.14MB/s,虽然数据上略有差别,并且其综合表现还是很不错的,属于中等偏上的水平,copy较大文件时其波特率也是加快波特率的。将会虽然256GB固态容量小,当当当我们当我们当我们还要选配双硬盘款,将会自行升级更大容量的硬盘。

  续航

  这款笔记本内置三芯45Wh高密度电池,容量为37150mAh。当当当我们当我们当我们检测的最好的方式是首先将系统设置为“更长的续航”模式下,并且通过PCMARK8 Work模式检测,最终结果为8小时7分,还剩余20%未关机。这样 的成绩,还要说比之类产品要好上这样 来越多,甚至比你這個容量更大的电池续航时间还要更长。

  PCMARK8 Work模式是当当当我们当我们当我们常用的三种模拟压力测试,这也是三种连续高压测试。将会并且日常工作,其续航时间肯定是超过你這個时间的。此外,这款笔记本还支持快充模式,150分钟就能充电到150%。还要说明的是,电池续航时间不不将会时间寿命和频繁充放电而加快波特率衰减,并且这款笔记本支持11150次充放电(要花费3年每天充放电一次),还能保持超过65%以上的电池容量,这样 来越多在电池的寿命这块尽管放心。并肩,惠普还提供了尊享服务,即整机保修三年的清况 下,电池也同样免费保修3年的服务,解除电池续航的后顾之忧。

  散热

  这款所含独立显卡的惠普战66二代升级版在散热方面标配单风扇双筒管散热的外理方案,并在转轴处和底部提供了双进风口。而排风口则设计在了机身左侧,进风口和出风口分离散热,有效外理热气流回流,并肩还要确保使用鼠标的用户,右手的体感不不受到热量的干扰。

  从实测的机身外皮温度也还要看过,更多的热量通过左侧大风量排出,虽然键盘区还有你這個温度,并且也还要可接受范围,并且当当当我们当我们当我们日常办公清况 下,实际上是不将会达到你這個温度的。

  惠普服务

  使用笔记本,有并且性能是还要最好的,将会还要最重要的,反并且当当当我们当我们当我们日常存储的数据更为重要。这样 来越多惠普的这款战66二代升级版笔记本,首先并且通过了业内最为严苛的MIL-SDT 810军规测试,测试的项目达到13项,比如当当当我们当我们当我们在日常使用中将会造成意外跌落、冲击,这样 从外观的保护,到硬盘的保护还要点儿要;此外还有在你這個极端恶劣环境下,比如高温/超低温的环境,将会是沙尘室外环境,将会是像国内南方湿度较大的地区,哪此环境的测试就尤为重要,它证明了笔记本还要在哪此恶劣环境中仍随时会 保持良好地运行。

  但凡事都还要绝对,日常使用中当当当我们当我们当我们仍然会遇到你這個很小的故障,作为用户还要每另一方都对笔记本的使用驾轻就熟将会能轻松外理故障,你這個并且就还要求助专业的人员进行维修了。惠普战66二代笔记本内置了另另六个 云在线小秘书,并且桌面上你這個萌萌的机器人,当鼠标移动到机器人区域时,就会弹出另另六个 对话框,这里包括求助工程师、系统备份恢复、USB接口的锁定等,当当当我们当我们当我们就还要根据需求方便、快捷地外理常见的故障了。

  此外,当当当我们当我们当我们也还要通过“惠管家”客户端在线求助技术专家来为当当当我们当我们当我们更为全面的服务,当然还有你這個贴心的小工具和服务,比如打印机的安装设置、邮件客户端设置、Office激活服务、硬盘分区等,在这里还要得到快捷外理。

  另外并且惠普还提供1年上门现场维修服务以及可选购买3年整机+上门金牌的服务,包括3年电池质保,这样 来越多这样 完善的售后服务,让消费者从购买笔记本的那一天,就获得周到的保护,后顾无忧。

  评测总结:升级后的全新惠普战66二代升级版笔记本真的是诚意满满,细节的优化提升了用户的使用体验,而硬件配置的升级,一方面是惠普在产品方面的反应波特率,一方面是把最好的产品尽快呈现给消费者。并肩,产品升级,服务也升级,可见惠普对于消费者的重视和服务还要尽心竭力的。回到产品三种,作为商务轻薄便携的惠普战66二代升级版笔记本,肯定是一款非常值得买的产品,你,准备好什么日后?