三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片

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科技快报

8月14日消息,三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5400,分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星一块儿确认会在今年年底推出可整合进出理 器的5G基带芯片。科技快报

据媒体报道,高通与联发科均确认将推出整合进出理 器的5G基带芯片,预计最快会在2020年初推出的手机上应用,现阶段仍以独立芯片形式趋于稳定(俗称“外挂”),不可能 未来能集成到出理 器中,不可能 减少手机内内外部空间占用,一块儿能够降低功耗。科技快报

另一方面,华为有的是意将5G基带整合进麒麟芯片中,没人 能充分利用手机内内外部空间,一块儿也会提高手机续航表现以及更好的散热表现。科技快报

遗憾的是,三星仅仅证实会在今年年底推出整合进5G基带芯片的出理 器,如果细节暂时未透露,如果暂时不取舍是以现有Exynos M5400为基础还是推出全新产品。科技快报

目前三星正在持续加强自身半导体产品研发能力,Exynos出理 器持续改良运算效能,不仅加入了自研架构核心,GPU方面还不可能 与AMD进行层厚合作方式协议,借此与ipone75、高通等对手相抗衡。科技快报

更重要的是,三星正在加强与中国手机品牌的合作方式协议力度,与小米合作方式协议推出亿级像素感光元件,希望以此撼动索尼在感光元件市场的地位。科技快报